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Antec Formula 5 Antec Formula 5 - Pâte thermique (Seringue)

Pâte thermique PC Antec Formula 5 Antec Formula 5 - Pâte thermique (Seringue) zoom
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Descriptif Antec Formula 5

L'Antec Formula 5 est une pâte thermoconductrice haute efficacité à base de particules d'argent micronisées (pures à 99.9%). Elle permet le transfert de la chaleur du processeur au dissipateur qui lui est associé de manière rapide pour une dissipation thermique ultra-performante. Conditionnée en seringue, elle favorise une application simple, pratique et rapide sur la surface du processeur.
  • En argent micronisé pur à 99.9 %
  • Teneur en argent rapportée au poids 88 %
  • Limites de température: -50 à 180 degrés C°
  • Conductivité thermique: >350,000 W/m C°
  • Résistance thermique: <0,0045 C°/W

Fiche technique Antec Formula 5

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Informations générales

Désignation
Antec Formula 5
Marque
Modèle
0-761345-77063-7

Garanties

Garantie commerciale
Garantie légale
Antec Formula 5 référencé le : 22/09/2010 | Dernière modification le : 02/11/2011
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